JL7083G6/G3
JL7083G6/G3平台支持双模蓝牙6.0+LE Audio，双核DSP，内置Flash、触摸+佩戴检测、锂电池充电管理，具备低延时，低功耗，高音频性能等优点，支持双设备连接，支持自研单/双/三麦通话降噪，低音增强算法，多段EQ音效调节。
主要应用旗舰级开放式耳机（OWS），真无线耳机（TWS）等可穿戴音频设备。
封装：QFN42(4mm*5mm)
JL7083F6/F3
JL7083F平台支持双模蓝牙6.0+LE Audio，双核DSP，内置Flash，多按键AD检测，高精度温度检测（NTC），高功率双差分立体声输出，支持IIS音频/模拟音频输入，具备低延时，低功耗，高音频性能等优点，支持自研单/双/三麦通话降噪和自适应混馈降噪，抗风噪检测。
主要应用旗舰级头戴式耳机、挂脖式耳机。
封装：QFN52(6mm*6mm)
JL7083E8/E6/E3
杰理JL7083E是一款高端蓝牙音频芯片，搭载双核DSP与NPU，支持24位高保真音频、宽带ANC及LE Audio，适用于主动降噪头戴耳机、Hi-Res蓝牙音频设备等高性能场景。
JL7086D8/D6
JL7086D8/D6平台支持双模蓝牙6.0+LE Audio，双核DSP，内置Flash、触摸+佩戴检测、锂电池充电管理，具备低延时，低功耗，高音频性能等优点，支持双设备连接，支持自研单/双麦通话降噪，低音增强算法，多段EQ音效调节。
主要应用旗舰级开放式耳机（OWS），真无线耳机（TWS）等可穿戴音频设备。
封装：QFN32L(4mm*4mm)
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