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AC6955F4

AC6955F4

AC6955F是杰理针对蓝牙立体声耳机优化的一款低功耗蓝牙音频芯片,集成蓝牙5.1、高清音频编解码与充电管理,适用于TWS耳机、蓝牙运动耳机、颈挂式耳机等穿戴音频设备。 封装:QSOP24
AC7069F4

AC7069F4

AC7069F,为杰理高性能蓝牙音频芯片,搭载32位DSP核心并支持蓝牙6.0与LE Audio,适用于各类无线音频设备。其典型应用场景包括蓝牙直播声卡、蓝牙Soundbar、立体声蓝牙耳机以及便携式智能音频产品等。 封装:SOP16
AC7065F4

AC7065F4

AC7065F,为杰理高性能蓝牙音频芯片,搭载32位DSP核心并支持蓝牙6.0与LE Audio,适用于各类无线音频设备。其典型应用场景包括蓝牙直播声卡、蓝牙Soundbar、立体声蓝牙耳机以及便携式智能音频产品等。 封装:SSOP24
JL7006A8

JL7006A8

AC7006A这是一款杰理高性能蓝牙音频芯片,搭载双发射架构32位DSP,支持蓝牙5.3与ANC主动降噪,专为中高端音频设备设计。 应用场景:主动降噪TWS耳机、蓝牙头戴式耳机、高音质无线音频接收器。
JL7006F4/F8/F6

JL7006F4/F8/F6

与AC7006A功能相似,同为杰理支持ANC的蓝牙音频芯片,采用QFN32封装,适用于对音质和降噪有要求的TWS耳机设计。 应用场景:ANC TWS耳机、蓝牙运动耳机、智能语音耳机。
JL7003F4/F8

JL7003F4/F8

这是一款杰理精简型蓝牙音频芯片,采用QFN20小封装,适用于入门级TWS耳机与轻量音频设备。 应用场景:入门TWS耳机、蓝牙通话耳机、轻型音频模块。
JL7006D4/D8

JL7006D4/D8

AC7006D面向TWS耳机的蓝牙音频芯片,集成低功耗触摸按键与音频编解码器,适用于触控交互的无线耳机设计。 应用场景:触控TWS耳机、蓝牙通话耳机、便携音频设备。
JL7003A4/A8

JL7003A4/A8

杰理集成ANC的紧凑型蓝牙音频芯片,采用QFN20封装,专为小体积主动降噪TWS耳机优化。 应用场景:ANC TWS耳机、紧凑型蓝牙耳机、智能穿戴音频设备。
JL7003D4/D8

JL7003D4/D8

一款高性能蓝牙音频芯片 JL7003D ,主要用于无线音频设备,支持高清音频解码与主动降噪功能。该芯片适用于蓝牙 TWS 耳机、支持 ANC 的 TWS 耳机等消费类音频产品。
AC7023B

AC7023B

AC7029A

AC7029A

AC7029A是集成蓝牙模块的32 位SOC ,支持双模蓝牙6.0,支持单差分直推耳机、单麦通话,具备高音质、低延迟、低功耗等特点。 广泛应用于真无线耳机(TWS)。 封装:SOP16
AC7026A

AC7026A

AC7026A是集成蓝牙模块的32 位SOC,支持双模蓝牙6.0,支持立体声VCMO直推耳机、单麦通话,具备高音质、低延迟、低功耗等特点。 广泛应用于入门级插卡类/中控类/头戴类耳机。 封装:QFN20(3mm*3mm)

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