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AC7106M

AC7106M

杰理芯片 AC7106M 是一款专为高端 ANC TWS 耳机设计的蓝牙音频 SoC,采用 32 位单核 DSP(192MHz)并支持蓝牙 6.0 双模与 LE Audio,同时集成宽带数字自适应 ANC 引擎,可实现混合式前馈/反馈降噪及多种智能音频处理功能。其音频性能卓越,DAC 信噪比高达 119dB,ADC 信噪比 100dB,支持 LDAC/LHDC/LC3 等高清音频编解码,并具备空间音效与助听功能,典型应用包括 ANC TWS/OWS 耳机、无线麦克风等。芯片内置丰富外设与高效 PMU(支持 225mA 充电、DC-DC 转换),TWS 模式下 AAC 播放功耗低于 4.4mA,采用 4×4mm QFN32 封装。 应用场景:自适应主动降噪(ANC)TWS 耳机,开放式蓝牙耳机(OWS),无线麦克风 / 录音设备,高保真蓝牙音频接收器
AC7103E

AC7103E

杰理芯片 AC7103E 是一款高集成度蓝牙音频 SoC,内置 32 位单核 DSP(最高 192MHz)并符合蓝牙 6.0 双模规范,支持 LE Audio 及 AoA 等特性。该芯片集成了完善的电源管理单元(支持 225mA 充电电流和 DC-DC 转换器)以及丰富的数字外设(包括 USB、多路 UART/I2C/SPI、10 位 ADC 等),可广泛应用于蓝牙耳机、物联网模块及智能穿戴设备。采用 3×3mm QFN20L 封装,支持 -40℃ 至 +105℃ 宽温工作,兼具高性能与低功耗优势。 应用场景:蓝牙耳机 / 耳塞,物联网无线模块,智能穿戴设备,低功耗音频传感节点
JL7096D8

JL7096D8

JL7096D8平台支持双模蓝牙6.0+LE Audio,双核DSP,内置Flash、触摸+佩戴检测、锂电池充电管理,具备低延时,低功耗,高音频性能等优点,支持双设备连接,支持自研单/双/三麦通话降噪,低音增强算法,多段EQ音效调节。 主要应用中高端开放式耳机(OWS),真无线耳机(TWS)等可穿戴音频设备。 封装:QFN32(4mm*4mm)
JL7083F8/6

JL7083F8/6

JL7083F平台支持双模蓝牙6.0+LE Audio,双核DSP,内置Flash,多按键AD检测,高精度温度检测(NTC),高功率双差分立体声输出,支持IIS音频/模拟音频输入,具备低延时,低功耗,高音频性能等优点,支持自研单/双/三麦通话降噪和自适应混馈降噪,抗风噪检测。 主要应用旗舰级头戴式耳机、挂脖式耳机。 封装:QFN52(6mm*6mm)
JL7086E8

JL7086E8

JL7086E是一款双模蓝牙V6.0 SoC,具有高集成度、低功耗、低延时、高性能等特点。该平台集成了高性能双核DSP,支持LE_Audio(BIS/CIS),支持一发一收、两发一收双工及一发多收广播等组合方式。 广泛应用于高端电竞耳机dongle、话务耳机dongle、游戏机dongle、对讲机适配器、蓝牙收发dongle,及低延迟无线音频收发的相关产品。 封装:QFN32L(4mm*4mm)
AC7006D8

AC7006D8

杰理科技AC7006D是一款高性能蓝牙音频SoC芯片,集成32位双核DSP处理器(最高支持160MHz)并符合蓝牙V5.3规范。该芯片主要应用于TWS耳机、蓝牙音箱等音频设备,具备强大的音频编解码能力与环境噪声消除功能。
AC7106A4/A8

AC7106A4/A8

AC7106A 是杰理科技推出的一款面向高端市场的蓝牙音频芯片,采用32位单核DSP(最高192MHz)并支持蓝牙6.0及LE Audio,集成宽带自适应ANC和Hi-Fi级音频编解码器。其24位DAC信噪比高达119dB,ANC延迟低至10us,配合空间音效与多麦克风降噪算法,可提供极致音质与降噪体验。芯片内置丰富外设与高效PMU,采用QFN32小封装,适用于对音质和功耗要求严苛的ANC TWS/OWS耳机及无线麦克风等产品。 应用场景:自适应ANC TWS/OWS耳机,高端蓝牙头戴式降噪耳机,,高性能无线麦克风系统
AW326A2

AW326A2

AW328A2

AW328A2

AW328A 是杰理科技推出的一款专注于低延迟无线音频应用的蓝牙芯片,采用32位单核DSP架构,支持BLE5.4和2.4GHz私有协议,可满足对延迟敏感的专业音频应用需求。芯片采用ESOP8封装,集成了16-bit ADC和基础音频处理算法,在极小封装内实现了完整的无线音频传输功能。其简化的外设接口和灵活的引脚重映射特性,使其成为低延迟无线麦克风、游戏耳机等应用的理想选择。 应用场景:低延迟无线麦克风,电竞游戏耳机,无线监听系统,专业音频传输设备
AW329A2

AW329A2

AC7069M2/4

AC7069M2/4

AC7069M 是杰理科技推出的一款采用SOP16封装的高集成度蓝牙音频芯片,基于32位DSP架构并支持蓝牙5.4,在经典DIP封装形式下集成了完整的音频编解码与电源管理功能。芯片专注于无线麦克风等对成本和生产工艺兼容性要求较高的应用,提供16-bit DAC/ADC和必要的音频处理算法。其简化的外设接口与灵活的引脚重映射功能,使其成为传统封装偏好型无线音频产品的理想选择。 应用场景:无线麦克风,对讲机音频模块,低成本蓝牙音频收发器
AC7063M2/4

AC7063M2/4

AC7063M 是杰理科技推出的一款高集成度、超小封装的蓝牙音频芯片,采用32位DSP架构并支持蓝牙5.4,在3mm×3mm的极小尺寸内集成了完整的音频编解码与电源管理功能。芯片专注于无线麦克风等对体积敏感的应用,提供16-bit DAC/ADC和必要的音频处理算法,兼顾性能与功耗。其优化的引脚设计与低功耗特性,使其成为单麦克风无线音频产品的理想选择。 应用场景:无线麦克风,便携式蓝牙对讲设备,小型蓝牙音频发射器/接收器

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