AD6973M4
AC7106A
AC7106A是集成蓝牙模块的32 位SOC ，QFN32封装，支持双模蓝牙6.0+LE Audio，支持双差分立体声输出、单双麦全差分通话降噪，具备高音质、低延迟、低功耗等特点。支持独立HPVDD管脚，及VMAX外置“电压跟随快充”电路控制，主推更高功率DAC输出方案。
广泛应用于OWS开放式耳机，真无线耳机(TWS)。
封装：QFN32(4mm*4mm)
AW323A2/4
AC7066D4
AC7066D 是杰理科技推出的一款高性价比蓝牙音频芯片，采用32位DSP架构，支持蓝牙5.4，具备完善的音频编解码能力和低功耗特性。芯片内置丰富外设接口和16-bit音频编解码器，适用于入门级无线音频设备。其QFN32封装和灵活的多功能引脚设计，便于快速开发与集成。
应用场景：入门级TWS耳机，蓝牙立体声耳机，便携式蓝牙音箱
AC7066M4
AC7066M 是杰理科技面向中低端无线音频市场推出的蓝牙音频芯片，基于32位DSP核心，支持蓝牙5.4，集成16-bit音频ADC/DAC和多种音频处理算法。芯片具备更丰富的GPIO和ADC通道，适合对接口扩展有一定需求的音频产品。其QFN32封装和低功耗设计，使其在便携设备中具备良好的适用性。
应用场景：
多功能TWS耳机，蓝牙头戴耳机，带音频功能的IoT设备
JL7016M8
JL7016M 是杰理科技推出的一款高性能蓝牙音频芯片，采用32位双核DSP架构，支持蓝牙5.4，具备强大的音频编解码能力和低功耗特性。芯片内置丰富外设接口和高精度音频编解码器，适用于多种无线音频设备。其高集成度与灵活封装（QFN32）使其在TWS耳机、蓝牙耳机等产品中具备广泛适用性。
应用场景：真无线立体声（TWS）耳机，蓝牙立体声头戴耳机，无线麦克风
JL7018M8
JL7018M 是杰理科技面向高端音频市场推出的支持主动降噪（ANC）的蓝牙芯片，集成高性能ANC处理引擎和双核DSP，支持蓝牙5.4，具备极低音频延迟和丰富音频处理能力。其多通道ADC和灵活的模拟输入接口，使其在高性能ANC耳机中表现优异。芯片采用QFN40封装，适合对音质和降噪效果有高要求的音频产品。
应用场景：主动降噪（ANC）蓝牙头戴耳机,高端TWS降噪耳机,无线麦克风系统
AD6976D4/8(JL6976D4/8)
AD6976D 是杰理科技推出的一款高性价比蓝牙音频芯片，基于32位DSP架构，支持蓝牙5.1，集成音频编解码器和丰富外设接口，适合入门级无线音频产品。芯片具备低功耗设计和多种音频处理功能，支持单/双麦克风降噪和多频段EQ调节。其QFN32封装和小尺寸设计，便于集成在紧凑型蓝牙耳机中。
应用场景：入门级TWS耳机，蓝牙立体声耳机，便携式蓝牙音箱
AC7106M
杰理芯片 AC7106M 是一款专为高端 ANC TWS 耳机设计的蓝牙音频 SoC，采用 32 位单核 DSP（192MHz）并支持蓝牙 6.0 双模与 LE Audio，同时集成宽带数字自适应 ANC 引擎，可实现混合式前馈/反馈降噪及多种智能音频处理功能。其音频性能卓越，DAC 信噪比高达 119dB，ADC 信噪比 100dB，支持 LDAC/LHDC/LC3 等高清音频编解码，并具备空间音效与助听功能，典型应用包括 ANC TWS/OWS 耳机、无线麦克风等。芯片内置丰富外设与高效 PMU（支持 225mA 充电、DC-DC 转换），TWS 模式下 AAC 播放功耗低于 4.4mA，采用 4×4mm QFN32 封装。
应用场景：自适应主动降噪（ANC）TWS 耳机，开放式蓝牙耳机（OWS），无线麦克风 / 录音设备，高保真蓝牙音频接收器
AC7103E
杰理芯片 AC7103E 是一款高集成度蓝牙音频 SoC，内置 32 位单核 DSP（最高 192MHz）并符合蓝牙 6.0 双模规范，支持 LE Audio 及 AoA 等特性。该芯片集成了完善的电源管理单元（支持 225mA 充电电流和 DC-DC 转换器）以及丰富的数字外设（包括 USB、多路 UART/I2C/SPI、10 位 ADC 等），可广泛应用于蓝牙耳机、物联网模块及智能穿戴设备。采用 3×3mm QFN20L 封装，支持 -40℃ 至 +105℃ 宽温工作，兼具高性能与低功耗优势。
应用场景：蓝牙耳机 / 耳塞，物联网无线模块，智能穿戴设备，低功耗音频传感节点
JL7096D8
JL7096D8平台支持双模蓝牙6.0+LE Audio，双核DSP，内置Flash、触摸+佩戴检测、锂电池充电管理，具备低延时，低功耗，高音频性能等优点，支持双设备连接，支持自研单/双/三麦通话降噪，低音增强算法，多段EQ音效调节。
主要应用中高端开放式耳机（OWS），真无线耳机（TWS）等可穿戴音频设备。
封装：QFN32(4mm*4mm)
JL7083F8/6
JL7083F平台支持双模蓝牙6.0+LE Audio，双核DSP，内置Flash，多按键AD检测，高精度温度检测（NTC），高功率双差分立体声输出，支持IIS音频/模拟音频输入，具备低延时，低功耗，高音频性能等优点，支持自研单/双/三麦通话降噪和自适应混馈降噪，抗风噪检测。
主要应用旗舰级头戴式耳机、挂脖式耳机。
封装：QFN52(6mm*6mm)
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